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根據一項預測，到2020年，中(zhong)國(guo)(guo)半(ban)(ban)導體(ti)(ti)消耗量的(de)85%來(lai)自(zi)海外，僅(jin)有(you)15%是在當地制造；而美國(guo)(guo)芯片廠(chang)商(shang)將是中(zhong)國(guo)(guo)市場主(zhu)要供貨商(shang)，其(qi)次則是三星電子(zi)(SamsungElectronics)。中(zhong)國(guo)(guo)政府希望(wang)能扭轉這(zhe)種局(ju)勢，在2020年讓中(zhong)國(guo)(guo)廠(chang)商(shang)能填(tian)補(bu)當地半(ban)(ban)導體(ti)(ti)需求的(de)五成，以期借著(zhu)提(ti)升國(guo)(guo)內的(de)半(ban)(ban)導體(ti)(ti)產能，在全球智能手機供應(ying)鏈扮演重要角色。

為了達成以上目(mu)標，中(zhong)國要扶(fu)植數家營(ying)收(shou)規模(mo)達百億美元的(de)本(ben)土半(ban)導體公(gong)司(si)，才能達到所需的(de)1,500億美元芯(xin)片銷(xiao)售規模(mo)。但(dan)目(mu)前中(zhong)國僅(jin)有兩家營(ying)收(shou)超過十億美元的(de)半(ban)導體廠(chang)商──海思(HiSiliconTechnologies)以及展訊(SpreadtrumCommunications)。

中國打算通過(guo)以下的(de)策略來擴(kuo)充半導體供(gong)應量：

在(zai)2016至2020年間，投(tou)資(zi)(zi)(zi)1,000億(yi)美元建立國內的(de)半(ban)導體產(chan)業(ye)(ye)生態系統；這些資(zi)(zi)(zi)金將協(xie)助強化中國無(wu)晶圓廠芯片業(ye)(ye)者在(zai)IP與產(chan)品設計上的(de)競爭力(li)，同時進(jin)行工(gong)程(cheng)師人才培育，確保(bao)畢(bi)業(ye)(ye)自各大學院校的(de)工(gong)程(cheng)師新增人數量足夠產(chan)業(ye)(ye)所需。參與投(tou)資(zi)(zi)(zi)的(de)包括中國官(guan)方投(tou)資(zi)(zi)(zi)機構紫光(guang)集團(TsinghuaUnigroup)以及上海浦東科技(ji)投(tou)資(zi)(zi)(zi)有(you)限公司(ShanghaiPudongScienceandTechnologyInvestment)。

建(jian)立晶圓廠，目(mu)標是在2020年達到每月100萬片晶圓的產(chan)(chan)能；那(nei)些(xie)晶圓廠將支持內存以及非(fei)內存產(chan)(chan)品的制造，并強調(diao)具競爭力的制程技術(shu)。合資公司將有可能會是執行此計劃的一部分(fen)。

中國的(de)每(mei)月百萬片晶(jing)圓產能目(mu)標，不包(bao)括那些在(zai)(zai)中國制造芯(xin)片的(de)外商；例如在(zai)(zai)西安(an)設廠(chang)的(de)三星、在(zai)(zai)無錫(xi)設廠(chang)的(de)SK海(hai)力士(Hynix)、在(zai)(zai)大連設廠(chang)的(de)英特爾(er)(Intel)，以及在(zai)(zai)成(cheng)都(dou)設廠(chang)的(de)德(de)州儀器(qi)(TI)。

預計(ji)在2015年(nian)，全球(qiu)市(shi)(shi)場上的中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)品(pin)牌(pai)智(zhi)能手(shou)機出貨量總(zong)計(ji)為6.43億支，而非中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)品(pin)牌(pai)智(zhi)能手(shou)機出貨量則(ze)為5.94億支；這(zhe)種中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)本土(tu)品(pin)牌(pai)出貨量超越(yue)外(wai)商品(pin)牌(pai)的現象，主要是(shi)因為中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)市(shi)(shi)場龐大，以及(ji)競爭力(li)十足的中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)手(shou)機品(pin)牌(pai)銷售(shou)量在印(yin)度、南美(mei)等中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)以外(wai)市(shi)(shi)場也出現增長。

中(zhong)國(guo)(guo)(guo)本土品牌(pai)業者自行設計(ji)、銷售智能(neng)手機，并(bing)在當地委由鴻海(HonHaiPrecision)等廠(chang)商(shang)(shang)代工生產，下一個(ge)階段就是(shi)要讓(rang)中(zhong)國(guo)(guo)(guo)本土廠(chang)商(shang)(shang)制造手機用芯(xin)片。目(mu)前中(zhong)國(guo)(guo)(guo)芯(xin)片廠(chang)商(shang)(shang)已(yi)經(jing)在生產4G調制解調器(qi)芯(xin)片以及應用處理器(qi)，手機顯示(shi)器(qi)也(ye)是(shi)在中(zhong)國(guo)(guo)(guo)本地生產；中(zhong)國(guo)(guo)(guo)本土的電池供貨商(shang)(shang)也(ye)正在擴充產能(neng)。

那些(xie)中國廠商對(dui)推動市場增長都(dou)有非常(chang)積(ji)極的(de)(de)態度，也愿意(yi)在(zai)當(dang)地市場投(tou)資并承擔風險；這(zhe)與(yu)諾基亞(Nokia)、摩托羅拉(la)(MotorolaMobility)與(yu)黑(hei)莓(mei)等國際(ji)品牌大不相同(tong)。目前智能手(shou)機市場競爭的(de)(de)主(zhu)角是(shi)蘋果、三星與(yu)中國本土品牌，其他戰爭可能也會開打，但通過有效率的(de)(de)規劃以及(ji)整合，將為中國半導體帶來實(shi)際(ji)的(de)(de)正(zheng)面(mian)影響力。

整體看(kan)來，中(zhong)國(guo)在維持(chi)對低成(cheng)本的(de)關注之同(tong)時，正經歷(li)往更高階技術的(de)轉移；中(zhong)國(guo)的(de)汽(qi)車、基地臺、服務(wu)器等產品供應(ying)鏈(lian)持(chi)續增(zeng)強(qiang)，LED照(zhao)明設(she)備生產也(ye)處(chu)于高增(zeng)長狀態(tai)。雖然中(zhong)國(guo)還(huan)需要許多努力才能達成(cheng)其(qi)目標，但當地有態(tai)度堅定的(de)創業(ye)環境(jing)、以及來自政府的(de)強(qiang)力資金支持(chi)，未來發展(zhan)不可小(xiao)覷。