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芯前途”中國芯發展逐步進入正軌

根(gen)據一項預測,到2020年(nian),中(zhong)(zhong)國半(ban)導(dao)體消耗量(liang)的(de)85%來自(zi)海外,僅有(you)15%是在(zai)當地制造(zao);而美國芯片廠商將是中(zhong)(zhong)國市場主要供(gong)貨商,其次則(ze)是三(san)星(xing)電子(SamsungElectronics)。中(zhong)(zhong)國政府希望能扭轉(zhuan)這種局勢(shi),在(zai)2020年(nian)讓中(zhong)(zhong)國廠商能填補(bu)當地半(ban)導(dao)體需(xu)求的(de)五成,以期借著提(ti)升國內的(de)半(ban)導(dao)體產能,在(zai)全球智能手(shou)機供(gong)應鏈扮演重要角色。

為了達(da)(da)成(cheng)以上(shang)目(mu)標,中(zhong)國要扶植數家營(ying)收(shou)規(gui)模達(da)(da)百億美元(yuan)的本土半導(dao)體(ti)公(gong)司(si),才能達(da)(da)到(dao)所(suo)需的1,500億美元(yuan)芯(xin)片(pian)銷售(shou)規(gui)模。但目(mu)前中(zhong)國僅有兩家營(ying)收(shou)超過十億美元(yuan)的半導(dao)體(ti)廠商──海思(HiSiliconTechnologies)以及展訊(SpreadtrumCommunications)。

中國打算通過以下的策略來擴充半導體供應量:

在(zai)2016至2020年間,投(tou)資(zi)1,000億美(mei)元建立國內的(de)半導體產業(ye)生態系統(tong);這些(xie)資(zi)金(jin)將協助強化(hua)中國無晶(jing)圓廠芯片業(ye)者在(zai)IP與產品設計(ji)上的(de)競爭(zheng)力,同時進行工(gong)程師人才培育(yu),確保畢(bi)業(ye)自各大學院校的(de)工(gong)程師新增人數量足(zu)夠產業(ye)所需。參(can)與投(tou)資(zi)的(de)包括中國官方(fang)投(tou)資(zi)機構(gou)紫光(guang)集團(tuan)(TsinghuaUnigroup)以及上海浦東(dong)科(ke)技投(tou)資(zi)有限公司(ShanghaiPudongScienceandTechnologyInvestment)。

建立晶圓廠,目標是(shi)在2020年達到每月100萬片晶圓的(de)(de)產(chan)能;那些晶圓廠將支(zhi)持內(nei)存以及非內(nei)存產(chan)品的(de)(de)制(zhi)造,并強調具競(jing)爭力的(de)(de)制(zhi)程(cheng)技術(shu)。合資(zi)公司將有(you)可(ke)能會是(shi)執行此計(ji)劃的(de)(de)一部分。

中國(guo)的(de)每月百萬(wan)片晶圓產能目(mu)標,不包括那(nei)些在(zai)中國(guo)制(zhi)造芯(xin)片的(de)外商;例(li)如在(zai)西安設廠(chang)(chang)的(de)三星、在(zai)無錫設廠(chang)(chang)的(de)SK海力士(Hynix)、在(zai)大連設廠(chang)(chang)的(de)英特(te)爾(Intel),以(yi)及在(zai)成(cheng)都設廠(chang)(chang)的(de)德州儀器(TI)。

預計在(zai)2015年,全球市場(chang)上(shang)的(de)中(zhong)國(guo)(guo)品(pin)(pin)(pin)牌(pai)智能手機(ji)出(chu)貨(huo)量(liang)總(zong)計為(wei)6.43億支,而(er)非中(zhong)國(guo)(guo)品(pin)(pin)(pin)牌(pai)智能手機(ji)出(chu)貨(huo)量(liang)則為(wei)5.94億支;這種中(zhong)國(guo)(guo)本土(tu)品(pin)(pin)(pin)牌(pai)出(chu)貨(huo)量(liang)超越(yue)外商品(pin)(pin)(pin)牌(pai)的(de)現象,主要是因為(wei)中(zhong)國(guo)(guo)市場(chang)龐大,以(yi)及競(jing)爭力十足的(de)中(zhong)國(guo)(guo)手機(ji)品(pin)(pin)(pin)牌(pai)銷售(shou)量(liang)在(zai)印度、南美等(deng)中(zhong)國(guo)(guo)以(yi)外市場(chang)也出(chu)現增長。

中(zhong)國(guo)(guo)(guo)本(ben)(ben)土品(pin)牌業者(zhe)自(zi)行(xing)設(she)計、銷售智(zhi)能手(shou)(shou)機(ji)(ji),并在(zai)當地委由鴻海(HonHaiPrecision)等(deng)廠商代工生產,下一個階段(duan)就是要讓中(zhong)國(guo)(guo)(guo)本(ben)(ben)土廠商制造手(shou)(shou)機(ji)(ji)用芯(xin)片(pian)。目前中(zhong)國(guo)(guo)(guo)芯(xin)片(pian)廠商已經在(zai)生產4G調制解調器芯(xin)片(pian)以及應用處(chu)理(li)器,手(shou)(shou)機(ji)(ji)顯示器也是在(zai)中(zhong)國(guo)(guo)(guo)本(ben)(ben)地生產;中(zhong)國(guo)(guo)(guo)本(ben)(ben)土的電池供貨(huo)商也正在(zai)擴充(chong)產能。

那些中國廠(chang)商對推(tui)動市場增(zeng)長都(dou)有(you)非常積(ji)極的態度,也愿意在當(dang)地市場投資并承(cheng)擔風險;這與諾基亞(Nokia)、摩托羅(luo)拉(MotorolaMobility)與黑莓等國際品牌大不(bu)相同。目前智能手機(ji)市場競爭的主角是蘋果、三星(xing)與中國本土品牌,其他戰爭可能也會(hui)開打,但通(tong)過(guo)有(you)效率的規劃以及整(zheng)合,將為中國半(ban)導體帶來實際的正面影響力(li)。

整體看來,中(zhong)國(guo)(guo)在維(wei)持對低成本的(de)關(guan)注之同時,正經(jing)歷(li)往更高(gao)階技術的(de)轉移;中(zhong)國(guo)(guo)的(de)汽車、基地臺、服(fu)務(wu)器等產品(pin)供(gong)應鏈持續增(zeng)強,LED照明設(she)備生產也(ye)處于(yu)高(gao)增(zeng)長狀態。雖然中(zhong)國(guo)(guo)還需要(yao)許多努力(li)才能達(da)成其(qi)目標,但當地有(you)態度堅定的(de)創業(ye)環(huan)境、以及(ji)來自政府的(de)強力(li)資金支持,未來發展(zhan)不(bu)可(ke)小覷(qu)。


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