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根據一項預測，到(dao)2020年，中國(guo)(guo)(guo)半(ban)導(dao)(dao)體消(xiao)耗量(liang)的(de)(de)85%來自海外，僅有15%是在(zai)當地(di)制造；而美國(guo)(guo)(guo)芯片廠(chang)商將(jiang)是中國(guo)(guo)(guo)市場主要供(gong)貨(huo)商，其(qi)次則是三星電子(SamsungElectronics)。中國(guo)(guo)(guo)政府希望能(neng)扭轉(zhuan)這種局勢(shi)，在(zai)2020年讓(rang)中國(guo)(guo)(guo)廠(chang)商能(neng)填(tian)補當地(di)半(ban)導(dao)(dao)體需(xu)求的(de)(de)五(wu)成(cheng)，以期(qi)借著提升國(guo)(guo)(guo)內的(de)(de)半(ban)導(dao)(dao)體產能(neng)，在(zai)全球智(zhi)能(neng)手機供(gong)應鏈扮演重(zhong)要角色。

為了達(da)成以(yi)上目標，中國要扶植數家(jia)營(ying)收(shou)規模(mo)達(da)百億(yi)美(mei)(mei)元的(de)本土半導(dao)體(ti)公司，才能達(da)到所需的(de)1,500億(yi)美(mei)(mei)元芯片銷售規模(mo)。但目前中國僅有兩家(jia)營(ying)收(shou)超過十億(yi)美(mei)(mei)元的(de)半導(dao)體(ti)廠商──海(hai)思(HiSiliconTechnologies)以(yi)及(ji)展訊(SpreadtrumCommunications)。

中國打算通過以下的策略來擴充半導體供應(ying)量：

在2016至2020年間，投資(zi)1,000億美元建立(li)國(guo)內(nei)的半導體產業(ye)生態系(xi)統；這些資(zi)金將(jiang)協助強化中國(guo)無(wu)晶圓廠芯片業(ye)者在IP與產品設計上的競(jing)爭力，同時(shi)進(jin)行工程師人(ren)才培育，確保畢業(ye)自各大(da)學院校的工程師新增人(ren)數量足夠產業(ye)所需(xu)。參(can)與投資(zi)的包括中國(guo)官方(fang)投資(zi)機構(gou)紫光集團(TsinghuaUnigroup)以及上海(hai)浦東科技投資(zi)有限(xian)公司(si)(ShanghaiPudongScienceandTechnologyInvestment)。

建立晶圓(yuan)廠(chang)，目標是在2020年達到每月100萬片晶圓(yuan)的產能(neng)；那些(xie)晶圓(yuan)廠(chang)將支持內存以及非內存產品(pin)的制造，并強調具競爭力的制程(cheng)技術。合資(zi)公司將有可能(neng)會是執行此(ci)計(ji)劃的一部(bu)分。

中國的每月百萬片晶圓(yuan)產能目標，不包括(kuo)那些在(zai)中國制(zhi)造芯片的外商；例如在(zai)西安(an)設廠的三星、在(zai)無錫設廠的SK海力(li)士(Hynix)、在(zai)大連(lian)設廠的英特爾(er)(Intel)，以及在(zai)成(cheng)都設廠的德州儀(yi)器(TI)。

預計(ji)在(zai)2015年，全球市場(chang)(chang)上的中(zhong)國(guo)(guo)品牌(pai)(pai)智(zhi)能手(shou)機出(chu)貨量(liang)總計(ji)為6.43億支，而非中(zhong)國(guo)(guo)品牌(pai)(pai)智(zhi)能手(shou)機出(chu)貨量(liang)則為5.94億支；這種中(zhong)國(guo)(guo)本土品牌(pai)(pai)出(chu)貨量(liang)超越外商品牌(pai)(pai)的現象，主要是因為中(zhong)國(guo)(guo)市場(chang)(chang)龐大(da)，以(yi)及競爭(zheng)力十足的中(zhong)國(guo)(guo)手(shou)機品牌(pai)(pai)銷(xiao)售(shou)量(liang)在(zai)印度、南美等中(zhong)國(guo)(guo)以(yi)外市場(chang)(chang)也出(chu)現增長。

中國(guo)本(ben)土(tu)(tu)(tu)品牌業者自(zi)行(xing)設計、銷售智能手(shou)機，并在當(dang)地(di)委由鴻海(HonHaiPrecision)等廠(chang)商(shang)代工生產(chan)，下一個階(jie)段就是要(yao)讓中國(guo)本(ben)土(tu)(tu)(tu)廠(chang)商(shang)制造手(shou)機用芯片。目前中國(guo)芯片廠(chang)商(shang)已經在生產(chan)4G調制解(jie)調器芯片以及(ji)應用處理器，手(shou)機顯示(shi)器也是在中國(guo)本(ben)地(di)生產(chan)；中國(guo)本(ben)土(tu)(tu)(tu)的電(dian)池供貨商(shang)也正(zheng)在擴充產(chan)能。

那些中(zhong)國廠商對推動市場(chang)增長都有非常(chang)積極的態度(du)，也愿意(yi)在當(dang)地市場(chang)投資并承(cheng)擔風險；這與(yu)諾基亞(Nokia)、摩托羅(luo)拉(la)(MotorolaMobility)與(yu)黑莓等國際品牌大(da)不相同。目(mu)前智能(neng)手(shou)機市場(chang)競爭的主角(jiao)是蘋果、三星與(yu)中(zhong)國本(ben)土品牌，其他戰爭可能(neng)也會(hui)開(kai)打，但通過(guo)有效率的規劃以及整(zheng)合，將為中(zhong)國半導(dao)體帶(dai)來實際的正面影響力。

整體看(kan)來(lai)，中(zhong)國在維持對低成(cheng)本(ben)的(de)(de)(de)關注之(zhi)同時，正經歷往更(geng)高階技術的(de)(de)(de)轉移；中(zhong)國的(de)(de)(de)汽(qi)車(che)、基(ji)地臺、服務器等產品(pin)供應(ying)鏈持續增強，LED照明設備生產也處(chu)于(yu)高增長狀態。雖然中(zhong)國還需要(yao)許多努(nu)力才能(neng)達(da)成(cheng)其目標，但當地有態度堅定的(de)(de)(de)創業環境、以及來(lai)自政府(fu)的(de)(de)(de)強力資金(jin)支持，未(wei)來(lai)發展不可小覷。